大陸半導體能量再擴大。研調機構集邦科技昨（9）日公布今年首季全球前十大IC設計業者營收排行，大陸IC設計龍頭韋爾半導體（Will Semiconductor）首度進榜，名列第九，意味紅潮在IC設計業的勢力逐步進逼台廠。台灣則有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱等三家入列。
韋爾總部位於上海，近年透過併購快速擴大營運規模，以2019年收購台積電大客戶、當時全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）最知名。集邦統計，韋爾半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%，主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等，首季營收7.4億美元，排名第九。
大陸傾官方之力扶植半導體產業，近年逐步獲得成效，晶圓代工領域已有中芯國際、華虹等躋身全球前十強，封測更有長電科技 、通富微電、天水華天等名列前十大。
在整個半導體產業鏈中，陸廠先前獨缺在IC設計業取得前十大地位，如今韋爾首度入列前十大IC設計廠，意味紅色供應鏈在全球半導體產業當中，從最上游IC設計到下游封測都已取得一定地位，也打破過往全球前十大IC設計廠多是美國、台灣廠商為主的狀況。不過，就產業細目來看，台灣藉由台積電、日月光，分別在晶圓代工、封測穩居龍頭地位。
集邦科技統計，今年首季全球前十大IC設計業者營收共計394.3億美元，年增44%，高通、輝達與博通蟬聯前三名。超微因併購賽靈思，超車聯發科、躍居第四。
集邦表示，高通首季營收95.5億美元，年增52%，穩居全球第一。輝達受益GPU在資料中心的擴大應用，營收占比超越遊戲應用，總營收79億美元，年成長53%。
博通在半導體解決方案的收入頗豐，包括網路晶片、寬頻通訊晶片、儲存與橋接晶片業務保持穩定銷售表現，首季營收達61.1億美元，年成長26%。
超微在賽靈思加入後，營收達58.9億美元，年增71%。即使不計賽靈思營收，因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚，超微本身營收也是創歷史新高的53.3億美元。
台廠方面，以聯發科排名第五，表現最佳，聯詠、瑞昱也進榜。聯發科天璣系列處理器出貨放量，加上產品組合優化有成，首季營收達50.1億美元，年成長32%。聯詠首季營收為12.8億美元，年增38%，排名第七。瑞昱首季營收10.4億美元，年成長27%，維持第八名。
其他排名方面，邁威爾（Marvell）居第六，首季營收14.1億美元，年增72%，增幅為前十大廠之最。思睿邏輯總部位於美國德州，有音訊、混合訊號兩大產品線，今年首季營收達4.9億美元，年成長達67%，位居第十。
轉載自 經濟日報
